SIPLACE HF使已有了HS,S和F系列的SIPLACE家族更加完整，并与其它SIPLACE设备完全兼容。它能够很容易地集成到您现有的生产线中，或者作为加工更小型尺寸元件或新产品试制的独立系统单独使用。这归功于它广泛的元件贴装范围，以及高供料量（180个），它还能够加工大多数不同类型的产品以及不同类型的电路板。
SIPLACE HF采用了新型驱动装置、新型贴装头、新型传输导轨以及新的软件。SIPLACE HF的悬臂是由炭纤化合物制成，较钢轻5倍，硬了两倍，这一特性也确保系统提高速度及精度。在30 μm @4sigma的精度下，其贴装速度是17000cph。这些杰出的性能意味着我们能够向我们的客户保证在灵活细间距的贴装级别中每次生产投入低成本获得高产量。
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